華工科技AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)：1.6T光模塊規(guī)?；逃媒衲耆鎲?dòng)，3.2T NPO率先應(yīng)用于頭部客戶

  ICC訊 近日，華工科技舉行AI戰(zhàn)略暨新產(chǎn)品、新場(chǎng)景發(fā)布會(huì)。華工科技董事長(zhǎng)馬新強(qiáng)接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示，光模塊行業(yè)正經(jīng)歷明確的技術(shù)快速迭代周期，800G已成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)核心主線，而1.6T的規(guī)?；逃妙A(yù)計(jì)將在2026年全面啟動(dòng)。LPO、硅光、CPO等新技術(shù)滲透率將快速提升，行業(yè)門檻被拉高，市場(chǎng)份額正加速向具備技術(shù)領(lǐng)先與規(guī)模交付能力的頭部企業(yè)聚集。

  馬新強(qiáng)認(rèn)為，海外科技巨頭資本開支維持高位，國(guó)內(nèi)以字節(jié)、阿里為代表的廠商正進(jìn)入AI算力大規(guī)模投入期，2026年全球光模塊市場(chǎng)將呈現(xiàn)“量增+代際升級(jí)”的良性發(fā)展態(tài)勢(shì)。

  消息面上，LightCounting上調(diào)了對(duì)800G和1.6T光模塊出貨量的預(yù)測(cè)——2026年800G光模塊出貨量將增長(zhǎng)一倍以上，1.6T光模塊出貨量則從2025年的小基數(shù)增長(zhǎng)至數(shù)千萬端口。

  值得注意的是，此次發(fā)布會(huì)上，華工科技發(fā)布了由核心子公司華工正源自主研發(fā)的全球首款3.2T NPO產(chǎn)品。華工科技表示，該產(chǎn)品已率先應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶，這一突破標(biāo)志著全光Scale-up互聯(lián)技術(shù)正式從概念驗(yàn)證邁入大規(guī)模工程落地的全新階段，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)提供了“中國(guó)方案”。

  據(jù)介紹，該方案由華工正源提供符合OIF標(biāo)準(zhǔn)的3.2T NPO光引擎和配套的外置光源ELSFP，其中核心的3.2T NPO光引擎采用華工正源全棧自研的硅光技術(shù)以及先進(jìn)封裝技術(shù)，單個(gè)光引擎實(shí)現(xiàn)3.2Tbit/s的傳輸，方案摒棄了傳統(tǒng)DSP芯片，采用線性直驅(qū)技術(shù)，速率翻倍的同時(shí)功耗較傳統(tǒng)DSP方案降低50%以上。

  華工科技稱，NPO產(chǎn)品解決方案因其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)開放，同時(shí)又具備低插損、低功耗、低時(shí)延的收益，正迅速獲得市場(chǎng)青睞，預(yù)計(jì)年內(nèi)將會(huì)有大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。

  同時(shí)，馬新強(qiáng)也透露了公司未來在高端光模塊領(lǐng)域加快布局。根據(jù)此次發(fā)布的AI戰(zhàn)略，公司將打造全球領(lǐng)先的“感傳知用”全棧AI能力賦能者，到2030年，AI相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比超過60%，成為第一增長(zhǎng)曲線。聯(lián)接業(yè)務(wù)受益于AI算力需求，是核心增長(zhǎng)極。

  馬新強(qiáng)介紹，公司將構(gòu)建三層架構(gòu)，層層遞進(jìn)。在基礎(chǔ)層，做強(qiáng)行業(yè)智能產(chǎn)品高地，推動(dòng)800G/1.6T規(guī)?；桓叮涌?.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路線并行，實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主量產(chǎn)，為全球AI云廠商、超算中心提供算力供給硬支撐。在平臺(tái)層，打造AI中樞平臺(tái)，推出若干行業(yè)垂域模型以及智能體平臺(tái)等。在應(yīng)用層深耕場(chǎng)景落地，以AI+智能制造、AI+光通信、AI+醫(yī)療健康、AI+新興賽道為主航道。

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